近日，针对半导体定点温变测试痛点推出的高低温冲击气流仪正式面向市场，为芯片、光模块、车载功率器件的可靠性验证与失效分析提供全新测试方案，有效补齐传统整箱冲击设备在原位带电测试上的短板。

相较于传统冷热冲击箱对整个腔体统一控温的模式，这款高低温冲击气流仪采用定向气流喷射设计，可精准将高温、低温气流作用于待测元器件，电路板上其他器件不受温度影响，支持不拆件原位带电测试，省去样品反复拆装工序，降低样品损坏风险。设备温度切换响应迅速，能够模拟实际应用中的极端温差冲击，快速暴露焊点疲劳、封装缺陷、参数漂移等隐性问题，方便工程师快速定位失效原因。

设备严格对标 JEDEC 行业测试标准，控温稳定、调节灵活，适配 IC、FPGA、存储芯片、光电组件等多种样品，广泛适用于半导体研发验证、车载电子可靠性评估、样品失效分析等场景。测试过程中可同步采集器件电性能数据，精准捕捉温度瞬变时的性能变化，保障测试结果贴合真实工况。

半导体行业产品迭代持续提速，缩短验证周期、控制研发测试成本是行业普遍需求。本次推出的高低温冲击气流仪，依托精准可控的冷热气流输出技术，显著提升定点温度冲击试验效率，助力半导体研发企业加快新品验证进度，保障元器件在复杂温差环境下的稳定性，为高端电子器件品质管控提供高效可靠的测试装备支撑。