近日，国内 PCB 制造企业完成复层式恒温恒湿箱的安装调试并正式投入可靠性实验室使用，依托设备多层独立腔体优势，同步启动多批次印制电路板湿热对比试验，进一步强化产品环境可靠性验证能力，助力产品品质管控升级。

PCB 在终端使用过程中，长期面临高温高湿环境考验，极易出现基材分层、阻焊层起泡、绝缘电阻下降、CAF 导电阳极丝生长等隐患，湿热试验是电路板研发与来料检测的关键环节。传统单腔恒温恒湿箱仅能单次执行一组试验，多批次、多配方样品对比时，测试周期长，环境基准难以统一，数据对比存在偏差。

本次引入的复层式恒温恒湿箱采用分层独立控温控湿设计，层间隔热隔离，各腔体互不干扰，可在同一时间设置不同温湿度工况，对多批次 PCB 样品并行开展恒定湿热、交变湿热加速测试，满足同条件对照试验需求。设备温湿度控制精度高，温场均匀稳定，试验过程全程自动记录数据，保障测试结果的重复性与可比性，符合 GB/T 2423 等环境试验相关标准。

试验人员将不同基材、不同表面工艺的 PCB 试样同步放入各腔体，模拟湿热环境长期老化，持续监测样品电气性能与外观变化，横向对比不同板材、油墨、表面处理工艺在湿热应力下的耐受差异，快速筛选最优材料方案，提前暴露潜在缺陷。

该设备投用后，企业可靠性测试效率显著提升，大幅缩短新品验证周期，减少设备轮换等待时间。企业负责人表示，后续将持续利用复层式恒温恒湿箱开展常态化湿热比对测试，夯实 PCB 产品可靠性基础，提升在工控、消费电子、通信领域的产品竞争力，为下游客户交付稳定性更强的电路板产品。